热解粘胶膜

热解粘胶膜
采用自主研磨的纳米级膨胀球微粒,特殊助剂,结合精密的制备涂布,适用于半导体、元器件、光电、精密器件等制程或加工相关技术应用。
    特性值
    NO. 项目(Item)
    单位  (Unit)数值(Value)

    1

                                基材厚度                    um                         100±3

     2

     胶厚

       um

      50±3

     3

    底膜厚度

       um

         50±3  

     4

      总厚度

        um

        150±8

     5

       钢板粘着力

       g/25mm

          200-700

      6 

       热释放温度

       ℃

          100-150


    产品特点

    1、很薄的发泡胶层

    经过特殊配方改进的纳米微球,经过高压过滤,胶层厚度才35um以下,微小器件切割不会移位。

    2、很高的初粘粘着力

    初粘可到200-500g/25mm,适用于各种场景和各种技术需求的粘贴。

    3、有很强的耐酸碱性能

    能有效的牢固贴合,在溶液或氟酸碱环境中正常贴合保护。

    4、多段温度和技术应用

    开发出110℃、130℃、150℃、180℃、200℃热释放解粘的多段技术选择。

    5、热解粘的特性

    常温条件下具有粘合力,只需加热粘合力消失,即可轻易剥离。

    6、环保

    符合ROHS、REACH、无卤。




    包装形式

    1、包装材料

    3英寸管芯、PE防潮袋、外部纸箱包装。


    2、规格尺寸  

    按客户标准宽幅分切


    3、标准品生产

    按客图纸定做片料或卷料


    4、按晶圆尺寸标准或产品标准冲型加工

    规格:160mm*160mm、210mm*210mm、310mm*310mm等





    地址:昆山市张浦镇益德路401号5栋

    服务热线
    0512-57455398

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